Informasi Wayne Ma hari ini membagikan rincian dugaan tentang chip silikon Apple masa depan yang akan menggantikan chip M1, M1 Pro, dan M1 Max generasi pertama, yang diproduksi berdasarkan proses 5nm mitra pembuat chip Apple, TSMC.
Laporan tersebut mengklaim bahwa Apple dan TSMC berencana untuk memproduksi chip silikon Apple generasi kedua menggunakan versi yang disempurnakan dari proses 5nm TSMC, dan chip tersebut tampaknya akan berisi dua cetakan, yang dapat memungkinkan lebih banyak inti. Chip ini kemungkinan akan digunakan pada model MacBook Pro berikutnya dan desktop Mac lainnya, kata laporan itu.
Apple merencanakan 'lompatan yang jauh lebih besar' dengan chip generasi ketiganya, beberapa di antaranya akan diproduksi dengan proses 3nm TSMC dan memiliki hingga empat cetakan, yang menurut laporan itu dapat diterjemahkan ke dalam chip yang memiliki hingga 40 inti komputasi. Sebagai perbandingan, chip M1 memiliki CPU 8-inti dan chip M1 Pro dan M1 Max memiliki CPU 10-inti, sedangkan menara Mac Pro kelas atas Apple dapat dikonfigurasi dengan prosesor Intel Xeon W hingga 28-inti.
Laporan tersebut mengutip sumber yang mengharapkan TSMC untuk dapat memproduksi chip 3nm dengan andal pada tahun 2023 untuk digunakan di Mac dan iPhone. Chip generasi ketiga diberi nama kode Ibiza, Lobos, dan Palma, menurut laporan itu, dan kemungkinan mereka akan debut di Mac kelas atas terlebih dahulu, seperti model MacBook Pro 14-inci dan 16-inci di masa depan. Chip generasi ketiga yang kurang kuat juga dikatakan direncanakan untuk MacBook Air masa depan.
Sementara itu, laporan tersebut mengatakan Mac Pro berikutnya akan menggunakan varian chip M1 Max dengan setidaknya dua cetakan, sebagai bagian dari chip silikon generasi pertama Apple.
Pesan Populer